Disipador térmico de aluminio y grafeno de bajo perfil
Delgado factor de forma M.2 2280
Altas capacidades de hasta 4 TB2
Preparadas para PS5
Factor de formaM.2 2280 InterfazNVMe PCIe 4.0 x4 Capacidades2500 GB, 1 TB, 2 TB, 4 TB ControladorPhison E18 NAND3D TLC Lectura|escritura secuencial1500 GB hasta 7.300|3.900 MB|s 1 TB 7.300|6.000 MB|s 2 TB 7.300|7.000 MB|s 4 TB 7.300|7.000 MB|s Lectura|escritura aleatoria 4K1500 GB hasta 450.000|900.000 IOPS 1 TB hasta 900.000|1.000.000 IOPS 2 TB hasta 1.000.000|1.000.000 IOPS 4 TB hasta 1.000.000|1.000.000 IOPS Total de bytes escritos (TBW)3500 GB 500 TBW 1 TB 1,0 PBW 2 TB 2,0 PBW 4 TB 4,0 PBW Consumo eléctrico500 GB 5 mW en reposo | 0,34 W promedio | 2,7 W (máx) en lectura | 4,1 W (máx) en escritura 1 TB 5 mW en reposo | 0,33 W promedio | 2,8 W (máx) en lectura | 6,3 W (máx) en escritura 2 TB 5 mW en reposo | 0,36 W promedio | 2,8 W (máx) en lectura | 9,9 W (máx) en escritura 4 TB 5 mW en reposo | 0,36 W promedio | 2,7 W (máx) en lectura | 10,2 W (máx) en escritura Temperatura de almacenamiento-40 C ~ 85 C Temperatura de servicio0 C ~ 70 C Dimensiones80 mm x 22 mm x 2,21 mm (500 GB - 1 TB) 80 mm x 22 mm x 3,5 mm (2 TB - 4 TB) Peso500 GB - 1 TB 7 g 2 TB - 4 TB 9,7 g Vibraciones en servicio2,17 G máxima (7-800 Hz) Vibraciones en reposo20 G máxima (20-1000 Hz) MTBF1.800.000 horas